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PC3G手机需求转弱芯片厂率先向晶圆厂减单

发布时间:2020-07-21 19:03:48 阅读: 来源:岩棉条厂家

近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号,让不少台系IC设计业者提高警觉,部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象,面对2015年第1季需求仍有下滑压力,目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度,并开始率先减单。

本文引用地址:尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧,台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言,后续业绩成长动能强弱,恐要视晶圆厂出货情况而定,然台系一线IC设计大厂表示,从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看,多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作足准备,库存相当足够。业者预期欧美圣诞节旺季过后,当地客户纷将停止下单,恐让先前的订单荣景出现第一片乌云,至于在每年初力撑终端芯片市场需求热度的大陆及新兴国家市场,短期内似乎也出现一些库存杂音,使得业界原本期待的供应链库存回补需求动能,出现不少变数。

IC设计业者指出,面对供应链库存水位高于平均值,自家公司亦有基本库存量,加上在晶圆代工厂中还有不少晶圆在生产在线跑,近期不少芯片业者已开始向晶圆代工厂率先减单,自行调节芯片库存偏高的压力,以免又被库存烫到。

事实上,过去在第4季晶圆代工厂产能利用率持续满载的情况,大多需要有强力乐观的景气展望及全球经济成长来支持,才会出现这种非正常现象,然目前业界看待2015年景气并无如此正面讯号,不少台系IC设计业者对此情况纷提高警觉。

国外芯片大厂透露,每年在年底及来年初之际,都是晶圆代工订单重新议价的关键时刻,2014年整年晶圆代工报价都未下降,相对于终端3C产品售价持续下跌,以及品牌与代工厂毛利率下滑走势,产业呈现上肥下瘦局面,让不少下游客户颇有怨言。

尽管短期内晶圆代工厂部分制程产能利用率仍将持续满载,但终究要面对后续的传统淡季压力,让不少芯片供货商期待透过先降低订单能见度,来增加对于晶圆代工厂重新议价筹码。

芯片业者认为,苹果(Apple)iPhone6与iPhone6Plus相关芯片订单热潮虽将延续至2015年第1季,但业者多预期在农历春节过后,应会出现一波订单暂时休息情况,包括台积电、世界先进及联电等晶圆代工厂纷希望届时Android阵营客户订单可填补产能空缺。

不过,面对Android阵营品牌大厂还未重新整军下单,而PC、3G手机及消费性电子客户订单却已全面下滑,近期不少国内、外芯片供货商已决定不硬赌2015年第1季景气,在晶圆代工厂先行减单,采取相对保守态度。

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